以人为本,实事求是

弘扬工匠精神,建立工匠企业文化,创造一流企业,驱动“恒格制造”走向世界!

恒格等离子加工

Plasma processing

恒格在珠海和东莞设立有等离子代加工厂,拥有一批10年以上工作经验的高水平技术骨干,一线操作工在等离子加工厂里从事5年以上的工作经验,为确保产品质量提供了可靠的保证,加工产品一次交验合格率达到了99%以上。

恒格等离子设备采用无缝焊接技术,真空泄漏率小于20mt/min,可以更好保证均匀率,同时我们拥有专利电极采用特殊工艺(无缝焊接),精准的控制等离子的工作温度及控制气体的均匀性。

10 +

10年的工作经验

99 %

产品交验合格率

2

2处大型加工厂

致力成为优质服务商

公司秉承“厚德载物”的恒格精神,“以人为本,实事求是”确保能够很好的满足客户需求。

我们将以更保时、保质、保量的服务宗旨,及优质的服务,

为您提供最满意的解决方案。

等离子设备应用范围及加工处理效果:

  • 高频板特氟龙(PTFE)材料的改性,提高亲水性,减少孔空洞;
  • LASER孔去除碳灰,提高孔连接的可靠性;
  • 高TG、高后径比、高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性;
  • BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金属溅镀或可焊性能;
  • 表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以改善接合力的问题;
  • SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性;
  • SMT后表面清洁,去除打件后污染物;
  • 绿油残溜去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留;
  • 刚挠板除孔胶,改善软板区与硬板区材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量;
  • 刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力;
  • 载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率;
  • FPC双层板及多层板孔内除胶渣;
  • 内层PI膜粗化,提高压合的接合力,增大拉力值10倍以上;
  • 镍钯金、沉镍金、电镍金前表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀情况;
  • LCD领域,膜组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物;
  • 激光切割金手指形成的碳化物分解处理。
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